球型二氧化硅．球型硅微粉
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性能特点
1.球形硅微粉，具有球形度和球化率极高，纯度高可达电子级，粒度小至亚微米或纳米级别，颗粒分布均匀，无团聚等优点。
2.球形硅微粉作为填充料，可以极大提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。
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产品应用
1、用于航空工业、半导体产业、电子产业、集成电路精密封装、微处理器封装、液晶显示屏、电子胶、覆铜板。
2、橡胶改性、密封胶陶瓷增韧、黏结剂改性、功能纤维添加剂、塑料改性、抗油漆老化添加剂；
3、聚合物：可增加聚合物的热稳定性和抗老化性；
4、阻燃材料，涂料、高级研磨介质、化妆品等产品；
5、在溶聚丁苯和氯化聚乙烯中添加少量纳米硅生产出的彩色橡胶制品的韧性、强度、伸长率、抗折性能及抗紫外线老化和热老化等性能均达到或超过三元乙丙橡胶；
6、在传统涂料中添加少量纳米氧化硅后，很好的解决了其悬浮稳定性差、触变性差、抗老化性差、光洁度不高等问题
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球型二氧化硅．球型硅微粉
型号：QS-A100、QS-A300、QS-E10、QS-G30、QS-G80、QS-G100、QS-R117、QS-R144、QS-R165
详细说明
球型二氧化硅．球型硅微粉
型号：QS-A100、QS-A300、QS-E10、QS-G30、QS-G80、QS-G100、QS-R117、QS-R144、QS-R165
著名科学家钱学森说：“纳米将会带来一次技术革命，从而将引起21世纪又一次产业革命” 电子/半导体用的球形硅微粉有微米级(1~100μm)、亚微米级(0.1~1μm)与纳米级(1~100nm)
一、优点：
1.球形硅微粉，具有球形度和球化率极高，纯度高可达电子级，粒度小至亚微米或纳米级别，颗粒分布均匀，无团聚等优点。
2.球形硅微粉作为填充料，可以极大提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。
二、理化参数 球型硅系列产品数据参数 | |||||||||
指标 | QS-A100 | QS-A300 | QS-E10 | QS-G30 | QS-G80 | QS-G100 | QS-R117 | QS-R144 | QS-R165 |
EC(μs/cm) | 2 | <2 | <2 | <2 | <2 | <2 | <2 | <2 | <2 |
放射性U/10-9 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
SiO2/% | 99.9 | 99.99 | 99.999 | 99.9 | 99.99 | 99.999 | 99.99 | 99.9999 | 99.9999 |
最大粒径/μm | 24 | 12 | 10 | 12 | 10 | 10 | 8 | 8 | 8 |
D50/μm | 5 | 3.5 | 3 | 3.9 | 3 | 2 | 0.7 | 0.7 | 0.7 |
PH | 5.4 | 5.3 | 5.2 | 5.2 | 5.2 | 5.2 | 5.2 | 5.2 | 5.2 |
p/g.cm-3 | 2.21 | 2.21 | 2.21 | 2.21 | 2.21 | 2.21 | 2.21 | 2.21 | 2.21 |
比表面积/m2.g-l | 3 | 4.4 | 1.9 | 2.9 | 1.6 | 1.8 | 2.9 | 1.8 | 2.9 |
膨胀系数/10-7K-1 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 |
球型率：>96%,白度>97%,纯度SiO2>99.9-99.9999%
三、应用
1、用于航空工业、半导体产业、电子产业、集成电路精密封装、微处理器封装、液晶显示屏、电子胶、覆铜板。
2、橡胶改性、密封胶陶瓷增韧、黏结剂改性、功能纤维添加剂、塑料改性、抗油漆老化添加剂；
3、聚合物：可增加聚合物的热稳定性和抗老化性；
4、阻燃材料，涂料、高级研磨介质、化妆品等产品；
5、在溶聚丁苯和氯化聚乙烯中添加少量纳米硅生产出的彩色橡胶制品的韧性、强度、伸长率、抗折性能及抗紫外线老化和热老化等性能均达到或超过三元乙丙橡胶；
6、在传统涂料中添加少量纳米氧化硅后，很好的解决了其悬浮稳定性差、触变性差、抗老化性差、光洁度不高等问题
四、包装：进口白牛皮纸+塑膜+PVC内膜
1、特殊包装客户指定称取（＜1kg；50g~500g/袋装/瓶装）
2、样品包装（1kg/袋）
3、常规包装（8kg/包；10kg/包；20kg/包；25 kg/包……）
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