大规模超大规模集成电路塑封料用硅微粉

 物理性能：

1．不含有机物，可增强抗紫外线能力，并具有良好的绝缘性。

2．白度高、密度低、色泽洁白光亮。

2．抗风化腐蚀、耐高温、耐磨、耐刮花、耐擦洗、耐候性能好。

3．优良的抗热震、导热性能。

产品优点:

    硬度高、 吸油值低、分散性好、抗风化腐蚀、抗热震、绝缘、保质期长、耐高温、耐磨、 耐刮花、耐酸碱盐等。

推荐咏玖牌大规模超大规模集成电路塑封料用硅微粉 Q1505、Q1506、QM02、Q2506、Q3506

集成电路塑封料的传统配方的基本组分,是由基础树脂、硅微粉等填料和添加剂组成。其中,基础树脂有主剂(邻甲酚甲醛型或脂环族改性环氧树脂等)、阻燃树脂(嗅代环氧树脂)和固化剂(线性酚醛树脂、酸醉、芳香族胺等) ; 填料主要是用二氧化硅( 结晶型、熔融型),还有矾土、氮化铝、硅酸钙等; 添加剂主要有固化促进剂( 咪哇、叔胺、磷系化合物等) 、脱模剂(脂肪族醋、脂肪酸及其盐等)、增韧剂(有机硅橡胶、丁晴橡胶) 、偶联剂( 有机硅烷、钦酸醋) 、着色剂(碳黑、染料等)、阻燃助剂(三氧化锑)和改性剂等。

为什么大规模超大规模集成电路塑封料包装料要添加硅微粉?

1、硅微粉是一种无毒、无味、无污染的（SiO2≈99.5%）无机非金属粉体材料。

2、硅微粉的耐高温性好（熔点℃：1750）、耐酸碱盐、耐腐蚀、抗氧化抗老化。

3、引用了硅微粉的导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度高、吸油值低等优良的性能等特点。

4、硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，做成塑封料包装料，使运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。具有防水、防震、绝缘、导热、抗老化等性能，并延长使用时间。

5、硅微粉使用价值高，价格成本低，吸油量低，可降低生产成本。

咏玖热销产品：石英粉/硅微粉400目800目3000目

中国制造“咏玖精细”化工原料品牌的各款产品型号有：

硅微粉Q1502，Q1503，Q1505，Q1506 ；

偏球状硅微粉Q2502，Q2503，Q2505，Q2506 

超纯超白硅微粉Q3502，Q3503，Q3505，Q3506 ；

超细硅微粉QM01，QM02 ；

高端领域的有：球型硅、纳米硅、硅溶液。